全絕緣澆築型防水母線槽

全絕緣澆築型防水母線槽

1.檢測銅層截麵的辦法是：找一塊樣品，稱一下重量，計算樣品體(ti) 積，算出比重通常應按長期工作電流選擇母線截麵。並按通過短路電纜條件下，校驗母線槽的短時熱穩定性和動穩定性。由於(yu) 導體(ti) 存在電阻和多導體(ti) 接近時交流電流趨表效應等因素影響，母線槽通過電流時會(hui) 引起發熱。一般情況下，高壓母線槽，直流供電係統由交流屏、整流屏、直流屏組成。采用封閉母線槽後，需對常規直流供電係統進行調整：在交換機房安裝一架或兩(liang) 架大容量直流分屏，直流分屏內(nei) 設置大回路輸出；在電力機房直流供電係統中安裝一架母聯屏，其功能為(wei) 母線輸出，其櫃體(ti) 內(nei) 不設置輸出回路；采用封閉母線槽將直流分屏與(yu) 母聯屏連接；交換機房的直流列頭櫃取電均引自本機房內(nei) 的直流分屏。是封閉母線中防護等級較高的一種，防護等級可達到IP68，其中主要特點是有著*的防水性能（可安裝在戶外、隧道、橋梁、電纜溝）；澆注母線有著*的防腐性能（廣泛適用於(yu) 化工期企業(ye) 等高腐蝕的環境中）；澆注母線具有一定的防火性能（可應用於(yu) 消防安全要求高的場合，澆注母線材料環氧樹脂有著耐火極*長性能可高穩定）；澆注母線有著一定的防爆性能（環氧樹脂澆注的外殼適用於(yu) 各種危險的環境）

全絕緣澆築型防水母線槽

估算方法：

1、單條銅排載流量=寬度(mm)X厚度係數

2、雙銅排載流量=寬度(mm)X厚度係數X1.5(經驗係數)

3、銅排和鋁排也可以按平方數來，耐火型母線槽，通常銅應該按5-8A/平方，鋁應該按3-5A/平方。

常用銅排載流量的計算方法：40℃時銅排載流量=排寬*厚度係數

排寬(mm)；厚度係數為(wei) :母排12厚時為(wei) 20；10厚時為(wei) 18；依次為(wei) :[12-20，石城縣母線槽，10-18，8-16，6-14，5-13，澆築母線槽，4-12]。

雙層銅排[40℃]=1.56-1.58單層銅排[40℃]（根據截麵大小定）

3層銅排[40℃]=2單層銅排[40℃]

4層銅排[40℃]=單層銅排[40℃]*2.45(不推薦此類選擇，用異形母排替代)

銅排[40℃]=銅排[25℃]*0.85

鋁排[40℃]=銅排[40℃]/1.3

例如求TMY100*10載流量為(wei) ：

單層：100*18８=1800(A)[查手冊(ce) 為(wei) 1860A]；

雙層：2(TMY100*10)的載流量為(wei) ：1860*1.58=2940(A)[查手冊(ce) 為(wei) 2942A]；

三層：3(TMY100*10)的載流量為(wei) ：1860*2＝3720(A)[查手冊(ce) 為(wei) 3780A]

以上所有計算均到與(yu) 手冊(ce) 數據相當接近。

母線槽設計，通常要考量導體(ti) 的載流剖麵，看起來剖麵積合宜，澆注防水母線槽價(jia) 格，可溫升卻可能高達危險值，故此應規定溫升極限值，以保障安全運行、壽命長和供電靠得住。 IEC標準對母線槽中關(guan) 於(yu) 母線和導線、連署到母線上可移式器件的插接式觸點處的溫升極限值，並沒給出具體(ti) 數據，隻給出下列條件供使役確認： 導電材料的機械強度； 與(yu) 導體(ti) 接觸的絕緣材料準許溫升極限； 導體(ti) 溫度對與(yu) 其銜接的電器元件影響；對於(yu) 接插式觸點，接觸材料的性質和外表加工辦理。

主要技術參數:

1) 絕緣電阻：每一段母線槽單元絕緣電阻值應大於(yu) 或等於(yu) 1000mω2500v兆歐表)。

2) 介電強度：每一段母線槽出廠前均經受1分鍾工頻耐壓試驗，工頻耐壓及雷電衝(chong) 擊耐壓數值。

3) 接地係統：符合iec364-5-54對接地係統的要求。

4) 防護等級：戶內(nei) 型：ip40；戶外型：ip43、ip54。

5) 負載性能：在額定電流下，外殼的溫升符合gb763-90《交流高壓電器長期工作時的發熱》標準要求。

6) 短路性能：動熱穩定試驗符合gb2706-89《交流高壓電器動熱穩定試驗方法》標準要求。

母線槽廣泛應用於(yu) 發電廠，工礦企業(ye) 等場所作為(wei) 發電機與(yu) 主變壓器，變壓器與(yu) 高壓配電櫃以及高壓設備主回路間的電氣連接。供貨長度按2m/節設置，一般單節長度不大於(yu) 3m。

在導體(ti) 的內(nei) 部，電阻產(chan) 生的熱量不易散發，溫度較高，澆注防水母線槽廠家，價(jia) 和電子運轉的速率高，線路不是很扁平，這樣就導致了電子通路相對窄小，電阻就高。在導體(ti) 的表麵，散熱快、溫度低，價(jia) 和電子運轉的速率低，線路扁平，這樣就導致了電子通路相對寬大，而故導體(ti) 表麵電阻小，電子運行較快，這也是電流集膚的原因之一